Ebony S

	COB(ชิปกลับด้าน)	GOB	SMD
โครงสร้างพื้นฐาน	ชิป LED ถูกติดตั้งแบบกลับด้านบนแผงวงจร โดยไม่มีการใช้สายทองแดง ส่งผลให้มีโครงสร้างที่เรียบง่ายและมีการถ่ายเทความร้อนด้วยการพาความร้อนที่ดีขึ้น	พื้นผิวของผลิตภัณฑ์แผง SMD ถูกเคลือบด้วยเรซิน	LED ชิ้นส่วนที่ถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจร
อัตราส่วนคอนทราสต์※1	สูงสุด	ปกติ	ต่ำ
คุณภาพของภาพ※2	ยอดเยี่ยม	ปกติ	ปกติ
มุมมอง※3	กว้างที่สุด	ปกติ	ปกติ
ความสว่าง※4	สูงสุด	ปกติ	ปกติ
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน※5	สูงสุด	ปกติ	ปกติ
ความทนทาน※6	◎	◎	△
การระบายความร้อน※7	ดีที่สุด	ปกติ	สภาพดี
อัตราความล้มเหลว※8	5ppm	25ppm	50ppm
ระยะพิกเซลที่รองรับ	≤ 0.4 mm	≤ 1.2 mm	≤ 1.2 mm
ความทนทานต่อแรงกระแทก	◎	◎	×
ความทนทานต่อความชื้น	◎	◎	×
ต้นทุน	สูง	ปกติ	ต่ำ

※1：เมื่อเทียบกับจอแสดงผลแบบ ชิปกลับด้าน อื่นๆ จอแสดงผลรุ่น COB (ชิปกลับด้าน) มีพื้นที่ยึดติด เล็กกว่า ทำให้มีช่องว่างระหว่างชิปมากขึ้นและช่วยเพิ่มค่าคอนทราสต์
※2：เนื่องจากชิปของรุ่น COB (ชิปกลับด้าน) มีขนาดเล็กกว่า จึงสามารถทำระยะห่างระหว่างพิกเซล ได้ละเอียดถึง 0.4 ถึง 1.2 mm ส่งผลให้ได้คุณภาพของภาพที่คมชัดยิ่งขึ้น
※3：เนื่องจากโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน จอแสดงผลรุ่น COB (ชิปกลับด้าน) จึงมีมุมมองภาพที่กว้างกว่า
※4：เนื่องจากมีพื้นที่ยึดติดเล็กกว่า จอแสดงผลรุ่น COB จึงสามารถใช้ชิปที่มีขนาดใหญ่กว่ารุ่น SMD ได้ ส่งผลให้มีความสว่างสูงกว่า
※5：จอแสดงผลรุ่น COB ใช้แรงดันไฟฟ้าสำหรับ RGB ในขณะที่โครงสร้างแบบ ชิปกลับด้าน ช่วยลดการใช้กระแสไฟฟ้า ทำให้ประหยัดพลังงานได้ดียิ่งขึ้น
※6：เนื่องจากมีโครงสร้างที่ไม่ซับซ้อน จึงมีขั้นตอนการผลิตที่เสี่ยงต่อการเกิดข้อบกพร่องน้อยกว่า ส่งผลให้อายุการใช้งานยาวนานขึ้น
※7：โครงสร้างแบบ ชิปกลับด้าน มีคุณสมบัติการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมและเกิดความร้อนต่ำ โดยสามารถระบายความร้อนออกสู่ด้านหน้าและด้านหลังของแผงวงจร ได้โดยตรง ทำให้การระบายความร้อนมีประสิทธิภาพสูง
※8：เนื่องจากโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน จอแสดงผลรุ่น COB (ชิปกลับด้าน) จึงมีขั้นตอนการผลิตน้อยกว่าและมีอัตราความเสียหาย ต่ำกว่า