Parete

	COB(ชิปกลับด้าน)	GOB	SMD
โครงสร้างพื้นฐาน	ชิป LED ถูกติดตั้งแบบกลับด้านบนแผงวงจร โดยไม่มีการใช้สายทองแดง ส่งผลให้มีโครงสร้างที่เรียบง่ายและมีการถ่ายเทความร้อนด้วยการพาความร้อนที่ดีขึ้น	พื้นผิวของผลิตภัณฑ์แผง SMD ถูกเคลือบด้วยเรซิน	LED ชิ้นส่วนที่ถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจร
อัตราส่วนคอนทราสต์*1	สูงสุด	ปกติ	ต่ำ
คุณภาพของภาพ*2	ยอดเยี่ยม	ปกติ	ปกติ
มุมมอง*3	กว้างที่สุด	ปกติ	ปกติ
ความสว่าง*4	สูงสุด	ปกติ	ปกติ
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน*5	สูงสุด	ปกติ	ปกติ
ความทนทาน*6	◎	◎	△
การระบายความร้อน*7	ดีที่สุด	ปกติ	สภาพดี
อัตราความล้มเหลว*8	5ppm	25ppm	50ppm
ระยะพิกเซลที่รองรับ	≤ 0.4 mm	≤ 1.2 mm	≤ 1.2 mm
ความทนทานต่อแรงกระแทก	◎	◎	×
ความทนทานต่อความชื้น	◎	◎	×
ต้นทุน	สูง	ปกติ	ต่ำ

*1: เมื่อเทียบกับจอแสดงผลแบบ ชิปกลับด้าน อื่นๆ ชิปกลับด้าน รุ่น COB มีพื้นที่ยึดติด ที่เล็กกว่า ทำให้มีช่องว่างระหว่างชิปมากขึ้นและช่วยเพิ่มค่าความคมชัด
*2: เนื่องจากชิปของ ชิปกลับด้าน รุ่น COB มีขนาดเล็กกว่า จึงสามารถทำระยะห่างระหว่างพิกเซล ได้ละเอียดถึง 0.4 ถึง 1.2 mm ส่งผลให้ได้คุณภาพของภาพที่ละเอียดคมชัดยิ่งขึ้น
*3: เนื่องจากโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน จอแสดงผลรุ่น COB (แบบ ชิปกลับด้าน) จึงมีมุมมองภาพที่กว้าง
*4: เนื่องจากมีพื้นที่ยึดติดที่เล็กกว่า จอแสดงผลรุ่น COB จึงสามารถใช้ชิปที่มีขนาดใหญ่กว่ารุ่น SMD ได้ ส่งผลให้มีความสว่างสูงกว่า
*5: จอแสดงผลรุ่น COB ใช้แรงดันไฟฟ้าที่เหมาะสมสำหรับ RGB ในขณะที่โครงสร้างแบบ ชิปกลับด้าน ช่วยลดการใช้กระแสไฟฟ้า ทำให้ประหยัดพลังงานได้ดียิ่งขึ้น
*6: ด้วยโครงสร้างที่เรียบง่าย ทำให้มีขั้นตอนการผลิตที่เสี่ยงต่อการเกิดข้อบกพร่องน้อยลง ส่งผลให้อายุการใช้งานยาวนานขึ้น
*7: โครงสร้างแบบ ชิปกลับด้าน มีคุณสมบัติการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมและเกิดความร้อนต่ำ โดยสามารถระบายความร้อนออกสู่ด้านหน้าและด้านหลังของแผงวงจร ได้โดยตรง ทำให้ระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพสูง
*8: เนื่องจากโครงสร้างพื้นฐานที่แตกต่างกัน จอแสดงผลรุ่น COB (แบบ ชิปกลับด้าน) จึงมีขั้นตอนการผลิตน้อยกว่าและมีอัตราความเสียหาย ต่ำกว่า